LOADING
دستگاه جاگذاری پاکت
Esec 2100 hS
چگونه این محصول را خریداری کنم؟
درخواست قیمت
درخواست مشاوره و مدارک فنی
پرسش
خدمات خرید VIP
شما می توانید از سرویس رایگان نمایشگاه استفاده نموده و درخواست خود را مستقیما به شرکت سازنده ارسال نمایید و پس از دریافت قیمت و با ورود اطلاعات به " ماشین محاسبه قیمت ریالی " از قیمت ریالی کالا بصورت تخمینی مطلع شوید . اگر مایلید مکاتبه با شرکت سازنده ، تبادل اطلاعات و دریافت قیمت ارزی و ریالی توسط کارشناسان این مجموعه انجام شود لطفا از این طریق اقدام فرمایید. استفاده از این سرویس مستلزم پرداخت هزینه است . برای دریافت اطلاعات بیشتر با تلفن 41995 تماس حاصل فرمایید.
ادامه
ادامه
در صورتی که قیمت ارزی محصول را در اختیار دارید پس از عضویت و ورود به سایت می توانید فرم مربوطه را تکمیل و به همراه تصویر پرفورمای شرکت سازنده ارسال نمایید تا کارشناسان ما در اسرع وقت نسبت به محاسبه هزینه های حمل و ترخیص و صدور پیش فاکتور ریالی اقدام نمایند. هزینه استفاده از این سرویس برای هر درخواست 25 یورو می باشد. صنایع معظم در صورت تمایل به استفاده از این خدمات می توانند بدون نیاز به عضویت و پرداخت هزینه درخواست خود را به همراه کپی پرفورمای شرکت سازنده به ایمیل enquiry@iranindustryexpo.com و یا فاکس 88206264 بنام شرکت مهندسی و بازرگانی مشگاد ارسال نمایند.
در صورت عقد قرار داد مبلغ دریافتی به حساب خریدار عودت می شود.
ادامه
افزودن به لیست علاقه مندی ها
سایر سازندگان این محصول
درخواست قیمت ریالی
اگر مجموعه شما جزو صنایع مادر و معظم در فیلد پالایشگاه ، پتروشیمی ، حفاری ، نیروگاه ، معادن و فلزات ، خودروسازی ، تولید مواد غذایی و دارویی و.... می باشد لطفا درخواست خود را بر روی سربرگ به فاکس 88206264 و یا ایمیل enquiry@iranindustryexpo.com بنام شرکت مهندسی و بازرگانی مشگاد ارسال فرمایید.
کارشناسان این مجموعه در اسرع وقت با شما تماس خواهند گرفت .
بازدیدکننده محترم، از اینکه سایت ایران اینداستری را برای منابع یابی انتخاب کرده اید، از شما سپاسگزاریم.
اطلاعاتی برای نماینده شرکت BE Semiconductor Industries در ایران یافت نشد.
لطفا با انتخاب هر یک از بخش های فوق، درخواست خود را ارسال فرمایید تا توسط واحد بازرگانی ایران اینداستری اکسپو بررسی شود.
مشخصات فنی
-
Options:
die attach, epoxy
The Die Bonder Esec 2100 hS is the 3rd generation of the most flexible 300 mm high speed platform, capable of running an extensive range of epoxy die attach applications such as QFN, TSOP, QFP, BGA, CSP-BGA, SiP-BGA, FBGA and LGA. It is the most effortless system to run, assist and control production resulting in a quantum leap in throughput and yield at the lowest cost of ownership. At its introduction, this innovative platform concept won the prestigious Swiss Technology Award.