LOADING
سیستم تراز کننده
SmartView®
چگونه این محصول را خریداری کنم؟
درخواست قیمت
درخواست مشاوره و مدارک فنی
پرسش
خدمات خرید VIP
شما می توانید از سرویس رایگان نمایشگاه استفاده نموده و درخواست خود را مستقیما به شرکت سازنده ارسال نمایید و پس از دریافت قیمت و با ورود اطلاعات به " ماشین محاسبه قیمت ریالی " از قیمت ریالی کالا بصورت تخمینی مطلع شوید . اگر مایلید مکاتبه با شرکت سازنده ، تبادل اطلاعات و دریافت قیمت ارزی و ریالی توسط کارشناسان این مجموعه انجام شود لطفا از این طریق اقدام فرمایید. استفاده از این سرویس مستلزم پرداخت هزینه است . برای دریافت اطلاعات بیشتر با تلفن 41995 تماس حاصل فرمایید.
ادامه
ادامه
در صورتی که قیمت ارزی محصول را در اختیار دارید پس از عضویت و ورود به سایت می توانید فرم مربوطه را تکمیل و به همراه تصویر پرفورمای شرکت سازنده ارسال نمایید تا کارشناسان ما در اسرع وقت نسبت به محاسبه هزینه های حمل و ترخیص و صدور پیش فاکتور ریالی اقدام نمایند. هزینه استفاده از این سرویس برای هر درخواست 25 یورو می باشد. صنایع معظم در صورت تمایل به استفاده از این خدمات می توانند بدون نیاز به عضویت و پرداخت هزینه درخواست خود را به همراه کپی پرفورمای شرکت سازنده به ایمیل enquiry@iranindustryexpo.com و یا فاکس 88206264 بنام شرکت مهندسی و بازرگانی مشگاد ارسال نمایند.
در صورت عقد قرار داد مبلغ دریافتی به حساب خریدار عودت می شود.
ادامه
افزودن به لیست علاقه مندی ها
سایر سازندگان این محصول
درخواست قیمت ریالی
اگر مجموعه شما جزو صنایع مادر و معظم در فیلد پالایشگاه ، پتروشیمی ، حفاری ، نیروگاه ، معادن و فلزات ، خودروسازی ، تولید مواد غذایی و دارویی و.... می باشد لطفا درخواست خود را بر روی سربرگ به فاکس 88206264 و یا ایمیل enquiry@iranindustryexpo.com بنام شرکت مهندسی و بازرگانی مشگاد ارسال فرمایید.
کارشناسان این مجموعه در اسرع وقت با شما تماس خواهند گرفت .
بازدیدکننده محترم، از اینکه سایت ایران اینداستری را برای منابع یابی انتخاب کرده اید، از شما سپاسگزاریم.
اطلاعاتی برای نماینده شرکت EV Group در ایران یافت نشد.
لطفا با انتخاب هر یک از بخش های فوق، درخواست خود را ارسال فرمایید تا توسط واحد بازرگانی ایران اینداستری اکسپو بررسی شود.
مشخصات فنی
The SmartView Automated Bond Alignment System for Universal Alignment offers a proprietary method for micron level face-to-face wafer level alignment. This alignment technique is key to achieving the required accuracy in multiple wafer stacking for leading edge technologies. SmartView technology can be combined with the GEMINI wafer bonding systems for subsequent permanent bonding in a fully automated platform.
Features
Wafer stacking for 3D interconnect, wafer level packaging and high volume MEMS devices
Universal bond aligner (face-to-face-, backside-, infrared- and transparent alignment)
No Z-axis motion and no refocusing required
Windows ® based user interface
Bond pairs are aligned and clamped prior to loading into the bond chamber
Manual or fully automated configurations (e.g. integration with GEMINI)
Options
- Integration with wafer pre-treatment (cleaning, activation)
- Can be combined with the EVG500 series wafer bonding systems, EVG300 series cleaning systems and EVG810LT plasma systems for a fully automated wafer-to-wafer alignment operation with cassette-to-cassette operation
Features
Wafer stacking for 3D interconnect, wafer level packaging and high volume MEMS devices
Universal bond aligner (face-to-face-, backside-, infrared- and transparent alignment)
No Z-axis motion and no refocusing required
Windows ® based user interface
Bond pairs are aligned and clamped prior to loading into the bond chamber
Manual or fully automated configurations (e.g. integration with GEMINI)
Options
- Integration with wafer pre-treatment (cleaning, activation)
- Can be combined with the EVG500 series wafer bonding systems, EVG300 series cleaning systems and EVG810LT plasma systems for a fully automated wafer-to-wafer alignment operation with cassette-to-cassette operation