LOADING
اتصال دهنده های سیم قوی خودکار
Bondjet BJ931
چگونه این محصول را خریداری کنم؟
درخواست قیمت
درخواست مشاوره و مدارک فنی
پرسش
خدمات خرید VIP
شما می توانید از سرویس رایگان نمایشگاه استفاده نموده و درخواست خود را مستقیما به شرکت سازنده ارسال نمایید و پس از دریافت قیمت و با ورود اطلاعات به " ماشین محاسبه قیمت ریالی " از قیمت ریالی کالا بصورت تخمینی مطلع شوید . اگر مایلید مکاتبه با شرکت سازنده ، تبادل اطلاعات و دریافت قیمت ارزی و ریالی توسط کارشناسان این مجموعه انجام شود لطفا از این طریق اقدام فرمایید. استفاده از این سرویس مستلزم پرداخت هزینه است . برای دریافت اطلاعات بیشتر با تلفن 41995 تماس حاصل فرمایید.
ادامه
ادامه
در صورتی که قیمت ارزی محصول را در اختیار دارید پس از عضویت و ورود به سایت می توانید فرم مربوطه را تکمیل و به همراه تصویر پرفورمای شرکت سازنده ارسال نمایید تا کارشناسان ما در اسرع وقت نسبت به محاسبه هزینه های حمل و ترخیص و صدور پیش فاکتور ریالی اقدام نمایند. هزینه استفاده از این سرویس برای هر درخواست 25 یورو می باشد. صنایع معظم در صورت تمایل به استفاده از این خدمات می توانند بدون نیاز به عضویت و پرداخت هزینه درخواست خود را به همراه کپی پرفورمای شرکت سازنده به ایمیل enquiry@iranindustryexpo.com و یا فاکس 88206264 بنام شرکت مهندسی و بازرگانی مشگاد ارسال نمایند.
در صورت عقد قرار داد مبلغ دریافتی به حساب خریدار عودت می شود.
ادامه
افزودن به لیست علاقه مندی ها
سایر سازندگان این محصول
درخواست قیمت ریالی
اگر مجموعه شما جزو صنایع مادر و معظم در فیلد پالایشگاه ، پتروشیمی ، حفاری ، نیروگاه ، معادن و فلزات ، خودروسازی ، تولید مواد غذایی و دارویی و.... می باشد لطفا درخواست خود را بر روی سربرگ به فاکس 88206264 و یا ایمیل enquiry@iranindustryexpo.com بنام شرکت مهندسی و بازرگانی مشگاد ارسال فرمایید.
کارشناسان این مجموعه در اسرع وقت با شما تماس خواهند گرفت .
بازدیدکننده محترم، از اینکه سایت ایران اینداستری را برای منابع یابی انتخاب کرده اید، از شما سپاسگزاریم.
اطلاعاتی برای نماینده شرکت Hesse در ایران یافت نشد.
لطفا با انتخاب هر یک از بخش های فوق، درخواست خود را ارسال فرمایید تا توسط واحد بازرگانی ایران اینداستری اکسپو بررسی شود.
مشخصات فنی
-
Options:
micro-welder
High Speed Fully Automatic Dual-Head Lead Frame Wedge Bonder
Hesse Mechatronics, market-leading designer and manufacturer of high-speed fine wire wedge bonders and heavy wire bonders for semiconductor backend assembly, introduces its newest wedge bonder, the dual-head lead frame Bondjet BJ931.
The Bondjet BJ931 is an ultrasonic wedge-wedge bonder developed for the fully automated heavy wire bonding processing for a wide range of substrates, chips, leadframes and other materials.
The Bondjet BJ931 High Speed Fully Automatic Dual-Head Lead Frame Wedge Bonder meets the latest technology and flexibility demands for automotive and power electronics applications, handling heavy aluminum, copper and gold wire and ribbon on two specialized bondheads that can be exchanged in minutes. A robust, clean design with the largest work area in the industry, low maintenance requirements and user-friendly software and service support functions are integrated into the Bondjet BJ931, along with Hesse Mechatronics’ industry-leading PiQC™ process monitoring system.
Bondjet BJ931 Key Features
A solid, high-speed, dual-head lead frame wedge bonder platform
Highest UPH on the market due to linear motors for all bonder axes
Linear motor-driven indexing system (<100 ms indexing time for typical TO 220 devices)
A clean design provides easy access to all machine components
A stiff body design and sophisticated vibration damping make it the most robust wedge bonder in the industry
Rapid image capture with new digital image processing and flash light illumination
Hesse Mechatronics, market-leading designer and manufacturer of high-speed fine wire wedge bonders and heavy wire bonders for semiconductor backend assembly, introduces its newest wedge bonder, the dual-head lead frame Bondjet BJ931.
The Bondjet BJ931 is an ultrasonic wedge-wedge bonder developed for the fully automated heavy wire bonding processing for a wide range of substrates, chips, leadframes and other materials.
The Bondjet BJ931 High Speed Fully Automatic Dual-Head Lead Frame Wedge Bonder meets the latest technology and flexibility demands for automotive and power electronics applications, handling heavy aluminum, copper and gold wire and ribbon on two specialized bondheads that can be exchanged in minutes. A robust, clean design with the largest work area in the industry, low maintenance requirements and user-friendly software and service support functions are integrated into the Bondjet BJ931, along with Hesse Mechatronics’ industry-leading PiQC™ process monitoring system.
Bondjet BJ931 Key Features
A solid, high-speed, dual-head lead frame wedge bonder platform
Highest UPH on the market due to linear motors for all bonder axes
Linear motor-driven indexing system (<100 ms indexing time for typical TO 220 devices)
A clean design provides easy access to all machine components
A stiff body design and sophisticated vibration damping make it the most robust wedge bonder in the industry
Rapid image capture with new digital image processing and flash light illumination